富士康在印度新项目投资超15亿美元 投资的项目用以满足运营需求

富士康在印度新建项目的消息早有传出，今日透漏投资资金为15亿美元，为的就是满足公司的运营需求，对此你有什么看法呢？你觉得富士康在印度半导体行业的雄心壮志能实现吗？一起去看具体详情吧。

富士康在印度新项目投资超15亿美元

11月28日，苹果供应商富士康科技公司（Foxconn Technology）日前宣布，将在印度的一个建设项目上投资超过15亿美元，以满足公司的“运营需求”。

相关资料披露，这笔15.41亿美元的投资是通过富士康的子公司鸿海科技印度大型发展公司（Hon Hai Technology India Mega Development）进行的。其他细节并未披露。

富士康表示，这一笔新的投资是在富士康通过“双方同意”退出印度一家价值195亿美元的芯片制造合资企业几个月后进行的。富士康补充说，它仍然对印度半导体行业的雄心壮志“充满信心”。

富士康科技公司

富士康1974年在台湾地区肇基，1988年投资中国大陆，目前在大陆拥有40余个园区，高峰期拥有百万员工，产品范围涵盖消费性电子产品、云端网络产品、电脑终端产品、元器件及其他四大领域，是全球最大的电子科技智造服务商。2022年，集团营收约1.49万亿元人民币，较上年度增长约10%；集团进口总额约5400亿元人民币，占中国大陆进口总额的3.0%；出口总额约8490亿元人民币，占中国大陆出口总额的3.5%。2023年位居《财富》全球500强第27位。

近年来，公司积极投入“电动车、数位健康、机器人”三大创新产业以及“人工智能、半导体、新世代通讯”三项核心技术领域，以“3+3”结合作为公司长期发展策略，为全球标竿客户提供完整解决方案，力争成为全方位智慧生活提供者。

历经多年高速发展，富士康已建立遍布亚、美、欧三大洲的专业研发网络，依托高素质精英研发团队，打造自主创新平台，大量累积具备广泛竞争优势的核心技术和关键技术。积极布局纳米科技、无线网络、绿色环保、超精密复合加工技术、芯片设计、云服务、数字供应链等核心技术，在纳米、金属、塑料、陶瓷、热传导等领域取得巨大技术突破，建立公司在精密机械与模具、半导体、云运算、液晶显示、三网融合、计算机、无线通信与网络等产业领域的领先地位，进而成为机光电整合领域全球最重要的科技公司。

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